高通与TDK组建合资公司开发移动设备无线组件 北京时间1月13日消息，据《华尔街日报》网络版报道，高通将与日本电子原材料及元器件生产商TDK组建一家合资公司，为移动设备和其它产品开发无线组件。高通与TDK组建合资公司根据双方达成的新协议，高通和TDK将建立一个名为RF360Holdings的合资公司，总部位于新加坡。高通最初持有合资公司51%股份，剩余49%股份由一家TDK子公司持有。这笔交易将能够让高通进入增长更为快速的滤波器和模组市场，该公司的芯片业务已经在去年显示出了放缓的迹象。对于TDK来说，该公司能够获得高通充足的现金支持，增加在产品开发和资本设备上的投入。高通称，这笔交易未来三年可能会最多耗费公司30亿美元资金。从这笔交易中可以看出，高通致力于销售一套更为完整的智能机无线芯片组合，并将该技术扩大到汽车和其它产品上。高通表示，这30亿美元投资包括了为合资公司获取TDK技术和专利的费用，向TDK的持续付费以及在合资公司上的新资本支出。另外，协议规定，合资公司成立30个月后，高通还将执行一个选项，收购合资公司的剩余权益。高通称，预计这桩交易将在2017年初完成，将在未来12个月内提振公司扣除非营业费用之前的收益。“这是一笔大交易，”高通芯片业务总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)表示，“它将赋予我们进行端对端系统设计的能力。”TDK尚未置评。长期以来，高通一直是全球最大调制解调器芯片制造商，该芯片被用于手机的蜂窝通信。近几年，高通开始提供用于手机中的其它无线电相关芯片，包括功率放大器和天线。高通产品组合的一大缺口在于滤波器，该组件能够帮助手机收到无线频谱中的一个特定频段，从而拨打电话或发送数据。阿蒙称，为了让新手机能够使用更多频段，在多个市场使用，手机中使用的滤波器数量已经大幅增长。阿蒙预计，支持当前LTE技术的智能机至多可包含49个滤波器。到2020年时，这一数字很可能会增长至100个左右。而TDK是此类滤波器的大型供应商，该公司通常将滤波器和其它组件封装到他们所设计的模组中。美国市场研究公司MobileExperts预计，到2020年时，滤波器市场规模将从去年的50亿美元增长至120亿美元。其他大型滤波器供应商还包括安华高科技，该公司在去年宣布以370亿美元收购博通。

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