台积电、三星竞逐先进封装，微美全息拓展芯片领域(转载) 台积电(TSM.US)正在与Google(GOOG.US)和其他美国科技巨头合作，开发出一种使半导体功能更强大的新方法。　　据悉，微美全息大力拓展芯片领域，全息3D视觉领域的半导体行业应用需求快速成长，目前该领域发展迅猛，并且市场潜力巨大，收购公司有助于拓宽半导体行业领域，快速整合市场资源；另一方面将协助公司全息3D视觉软件领域由应用层向下延伸到芯片领域，通过全息3D视觉软件方案软硬结合的战略方向，即向半导体领域战略衍生升级。微美全息在全息3D视觉软件领域有着深厚的技术积累，拥有上百个相关专利和软件著作权，因此在相关的半导体业务方向拓展延伸，以及公司拟通过整合具有核心技术优势的IC设计企业，或者收购目前拥有代理权强技术的芯片原厂，来实现向产业链上游的半导体研发设计、技术服务、销售等领域延伸。

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