中晶科技成功过会力争成为世界先进的半导体硅材料制造商 10月22日，浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶科技”或“公司”）首发申请获证监会通过，将于深交所中小板上市。公司首次公开发行的A股不超过2494.70万股，占发行后总股本的25.01%。据招股书显示，中晶科技拟募集资金71500.00万元，此次募集的资金将用于高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片、企业技术研发中心建设、补充流动资金等项目。　　未来，中晶科技将在巩固现有产品市场地位基础上，包括大尺寸单晶硅片、抛光片等产品的开发、量产和销售将有利于公司拓展产品应用领域，开拓下游市场和客户，增强公司的盈利能力，积极拓展高端半导体分立器件和集成电路用硅片市场，并增强和巩固公司在半导体材料领域的竞争优势和行业地位，力争成为世界先进的半导体硅材料制造商。我中了这只新股，多少钱放好呢？

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